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天玑科技:融资净买入700.89万元,融资余额2.03亿元(04-20)

2023-05-19 20:55:06 东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

天玑科技融资融券信息显示,2023年4月20日融资净买入700.89万元;融资余额2.03亿元,较前一日增加3.58%。

融资方面,当日融资买入2538.75万元,融资偿还1837.86万元,融资净买入700.89万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还7700股,融券余量200股,融券余额2010元。融资融券余额合计2.03亿元。

天玑科技融资融券交易明细(04-20)

天玑科技历史融资融券数据一览

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