焦点报道:用于未来显卡冷却的 MSI 原型看起来令人印象深刻且昂贵

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显卡已经很大了，所以制造商将不得不在如何冷却它们方面更有创意。假设下一代显卡比上一代更耗电，我们最终可能会陷入困境，试图让它们保持凉爽。我的意思是，看看RTX 4090，它已经很大了。我们的 PC 机箱不能承受更多。但是，除了越来越大的散热器之外，冷却还有更多的东西，在Computex 2023上，MSI 展示了它正在研究的几个概念，这些概念可以将 GPU 温度降低多达 10 度。第一种新的冷却方法称为动态双金属翅片，它本质上是一个翅片三明治。可以说，面包是由两片铝片组成的，美味的馅料是一片铜片。组合的散热片最终厚度约为 1 毫米，比普通的单散热片大约厚 3-4 倍，但金属的混合有助于更好地散热——据 MSI 称，温度降低了 3 摄氏度。一个缺点肯定是这种创作的成本。三倍的翅片，三倍的材料。更不用说更复杂的过程的制造成本可能更高。尽管 MSI 确实告诉我，理论上您可以使用比当今显卡中常见的铝制散热器小得多的散热器，但仍能获得不错的温度。下一个概念是使用称为 Arctic Blast 的 TEC 或热电冷却器。TEC 板覆盖着 GPU 和内存，液体冷却剂将热量传递到散热器。可能存在处理这种冷却器经常发生的凝结的问题，但CPU TEC 模块很好地处理了这部分，所以这可能是乐观的。作为回报，此选项确实提供了低于环境温度的好处，这比任何散热器都可以管理的要好，尽管确实需要相当大的功率才能运行。MSI 列出了 TEC 设计的一些好处，即即使在小尺寸和超频潜力下的高冷却能力。我不得不说这个概念让我很感兴趣，但我不认为如果它真正进入市场，它会以任何方式负担得起。TEC 模块并不便宜，显卡也不便宜——这肯定是一个非常昂贵的组合。可能更便宜、更有可能的选择是 3D 均热板。MSI 称它们为 MSI DynaVC。它基本上是显卡的均热板和热管合二为一，这意味着不需要任何焊接。据 MSI 称，这减少了传热距离，并使热量在主 GPU 底座和热管之间更有效地传播。唯一的问题是，MSI 告诉我它的原始测试尚未显示新的 3D 均热板在散热方面有显着改善，但它仍在研究该概念的潜力。然后是 FushionChill，这一概念采用了当今为数不多的高端一体式冷却显卡，并重新构想了一个更小、更智能的版本。从本质上讲，FushionChill 是一个液冷 GPU，每个部件（包括通常通过当今显卡上的管道连接的散热器）都在显卡护罩内。FushionChill 的关键是一种更深且翅片间距更大的先进散热器。MSI 预计，最终结果是上述任何概念中最好的冷却效果——最多可降低 10 摄氏度。要记住的重要一点是，在理论上，这些设计中的一些可以组合到单个图形卡中。MSI 告诉我它对这个想法持开放态度，我猜 Dynamic Bimetallic Fins 和 3D 均热板可以一起工作。我确实问过 MSI 是否计划在下一代中使用这些设计中的任何一种，但该公司的代表没有说。只是它们可以用于减小现有护罩的尺寸或用于更强大的卡片。显卡将变得更大、更强大、更耗电，所以在某个时候，我们可能会看到 GPU 制造商在如何冷却它们方面变得更有创意。这些只是今天的概念，但也许其中一种选择会变得更加主流。

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